許多同學，在面對大學甄選、個人申請入學或指考，最苦惱的，莫不過於選擇校系。今天主編，要替大家帶來的是：電子物理學系職涯大剖析。
電子工程師
工作內容主要是負責執行專案，其中包括電路的設計、開發與偵錯，並執行研發設計的試產與檢討，同時還要負責產品的製程以及生產工具的設計與開發，有時也要協助做關鍵零件的確認。當然，具備有PCB佈線的能力更佳，因為在硬體中，PCB電路板算是電子零件裡的中繼橋梁，要是少了電路板就不能導電運作。
磊晶工程師
工作內容主要是負責LED磊晶片新世代產品的開發、先進技術的轉移、新量產技術的研究與開發以及專案規劃、執行與報告等，並同時負責每日製程資料和良率分析、程式編寫暨交接、量測數劇確認、機台調教與異常排除以及成本異常分析，有時也需要能夠立即處理機台的狀況，甚至分析磊晶片相關特性與電性報表的分析與計算。
測試工程師
工作內容主要為電子晶片的封裝、測試與相關技術研發，並試法改善良率，同時也須撰寫測試程式檢定產品的效能，並進行維護與修改。此外，還要負責評估封裝與測試的外包廠商，並擔任溝通與解決問題的角色。
製造工程師
工作內容主要包含負責執行生產計劃以及生產管理執行，平時也要協助於製程與設備的維修，同時對於現場操作做適度的管理。不僅如此，有時也需要負責製程品管與維持生產的穩定性，讓產品的品質保持一定的水準以上。
光電工程師
工作內容主要為設計、研究、製造與測試光電元件與系統。在研發方面，光電工程師需負責光電元件、光電技術及物理特性及理論的研究，並且設計各式光電元件；在製造生產方面，需負責督導光電元件的生產過程，控制良率並分析穩定度。除此之外，也需在光電材料採購、製作管理上提供專業意見，並負責解決生產時所遇上的困難。
半導體工程師
工作內容主要負責半導體工程的研究、設計、發展以及指導等相關工作。在研發方面，職務內容涵蓋開發新的半導體相關技術，設計執行系統與其他自動化相關軟體，以及電路方面的設計；在生產與維護方面，也負責PLC程式維修，儀電檢測等一般例行保養工作，以及生產LED精片光刻、鍍膜等設備。此外，也須隨時注意半導體產業產品動向以及市場趨勢。
硬體研發工程師
工作內容共分為好幾個部份，其中包含半導體的製程和電性測試，並對公司產品的機構設計繪圖、模型驗證、開模檢討、試產與量產導入等，同時也負責電子電路的研發、硬體除錯、良率提升以及專案的改善。另外，有時也需要協助做產品的認證申請、客戶問題檢討、設計變更，還有標準作業程序(SOP)製作等事務。
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上述內容節自《甄戰大學－數理化學群數理類》，更多職涯剖析及甄選相關訊息，請見：https://www.tkbgo.com.tw/tingmao/bookinfor.jsp?book_no=FG40170101
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