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學系介紹




電子工程學系隸屬於工學院或電機資訊學院,主要學習電子學、計算機組織與結構、半導體、VLSI(超大型積體電路)等相關專業學科,並將其應用在產業上,如:計算機工程、計算機系統、半導體電路設計等領域。




 




重點學科




資料結構




        本科目為程式規劃的進階課程,主要目的在增進學生的技巧,強化程式開發的能力,並能善用合宜的資料結構與程式邏輯。內容包含:演算法簡介、時間複雜度與空間複雜度、陣列、鏈結串列、堆疊、樹狀與二元樹、高等樹等。




計算機組織與結構




        計算機組織是一門有系統的科目,主要介紹計算機系統架構的基本知識,包含指令集、數位邏輯、硬體設計、效能評估和資料流架構等議題,主要針對邏輯、設計能力的養成,讓學生對計算機組織有基本的認識。




半導體元件




        主要介紹半導體元件物理概論,以及固體結晶結構、量子力學與固態量子理論導論、平衡半導體、載子傳輸現象、金半接面與接面場效電晶體與光電元件導論。




超大型積體電路




        積體電路通常使用矽為基礎材料,透過擴散或滲透技術形成N型半導體、P型半導體的PN接面。




電腦輔助設計




        隨著技術不斷發展,電腦輔助設計不只限於工業,還被廣泛運用於平面印刷出版等諸多領域。運用電腦軟體製作並模擬實務設計,是本課程的學習重點。




 




未來出路




IC設計工程師




        凡是擔任積體電路設計、積體電路測試、積體電路改良相關,且同時能確保電路不會與其它零件或產品功能上發生衝突的專業設計人員,都可以稱為IC設計工程師。




IC佈局(Layout)工程師




        負責IC設計電路線圖的繪製,以及測試電路圖的可行性的技術人員。




半導體工程師




        負責處理半導體生產過程問題,督導半導體材料與元件產品穩定度、改善製程、提高良率、提高生產力,並且降低成本的半導體專業人員。




IC封測工程師




        IC封測工程師,主要是對晶片上的每個晶粒進行偵測。IC封測是整個半導體環節中最後一道程序,主要是將切割出來的單顆IC包入封裝材質之中。




 




 




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